Products 製品情報
マイクロボール
マイクロボール
■ 製品について
マイクロボールは、半導体パッケージと回路基板を接続する材料です。当社では、BGA、CSPからFlip chipまで各種パッケージに適応する耐疲労性、搭載性に優れたマイクロボールを提供しています。
製品ラインナップ
LF60
金錫(AuSn)の合金ボールです。 溶融温度が278℃で高温耐性に優れています。
LF35
低Agの鉛フリーはんだの標準品になります。耐落下衝撃性に優れています。
LF45
鉛フリーはんだの標準品になります。
LFシリーズの特徴
| 項目 | 組成 | 融点(℃) |
|---|---|---|
| LF60 | Au80 / Sn20 | 278 |
| LF35 | Sn / Ag1.2 / Cu0.5 / Ni0.05 | 217〜227 |
| LF45 | Sn / Ag3.0 / Cu0.5 | 217〜219 |
| ボール径（μm） | 交差（μm） | ||
|---|---|---|---|
| LF35 | LF45 | LF60 | |
| 50≦D≦100 | 50≦D≦100 | ±3 | |
| 100<D≦250 | 100<D≦150 | ±5 | |
| 250<D≦450 | 150<D≦300 | ±10 | |
| 450<D≦500 | ー | ±20 | |
- ●LF35 – 耐落下衝撃信頼性
LF35は、モバイルアプリケーションにおける落下衝撃特性を改善するために開発された当社オリジナル製品です。